El gobierno de Estados Unidos ha introducido controles más estrictos sobre la exportación a China de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Estas nuevas regulaciones afectan tanto a los productos fabricados en Estados Unidos como en el extranjero, lo que marca un paso significativo en la estrategia del país para limitar el acceso de China a la tecnología avanzada.
La reciente medida, anunciada el 2 de diciembre, se suma a restricciones anteriores impuestas por la administración Biden durante los últimos tres años. El principal objetivo de estas políticas es impedir que China obtenga acceso a tecnologías críticas que podrían darle una ventaja en términos de desarrollo militar y tecnológico. En respuesta, China impuso sus propias restricciones a las exportaciones de germanio, galio y otros materiales esenciales para la producción de semiconductores y equipos de alta tecnología.
Los expertos advierten que estas restricciones frenarán el desarrollo de chips de IA en China y, en el peor de los casos, limitarán su acceso a HBM. Actualmente, la capacidad de producción de HBM en China está por debajo de la de empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung o la estadounidense Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer su propia capacidad en este sector.
Jeffrey Chiu, director general de la consultora tecnológica Ansforce, explicó que si bien las restricciones estadounidenses privarían a China de HBM de alta calidad a corto plazo, a largo plazo el país podría desarrollar su propia producción, aunque con tecnología menos avanzada. Empresas chinas líderes en este campo, como Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están ampliando su capacidad de producción de HBM para alcanzar la autosuficiencia tecnológica.
La importancia de los chips HBM radica en su superior capacidad de almacenamiento y velocidad en comparación con las memorias convencionales. Esta tecnología es esencial para el funcionamiento de aplicaciones de IA que requieren cálculos complejos y procesamiento de grandes volúmenes de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA al permitir un procesamiento de información rápido y eficiente.
Una analogía con la autopista puede ilustrar esta ventaja: una autopista de varios carriles permite un tráfico más fluido y reduce la posibilidad de congestión. Asimismo, los chips HBM, que tienen mayor ancho de banda, permiten que las aplicaciones de IA se ejecuten sin retrasos significativos.
Actualmente, el mercado de HBM está dominado por tres grandes empresas: SK Hynix, Samsung y Micron. Según un informe de TrendForce de 2022. Hynix controla el 50% del mercado, seguida de Samsung con el 40% y Micron con el 10%. Se espera que esta tendencia continúe y que Hynix y Samsung mantengan una cuota de mercado combinada del 95% en los próximos años. Micron, por su parte, pretende aumentar su participación en HBM hasta el 25% de aquí a 2025.
El elevado coste de los chips HBM ha llevado a los fabricantes a dedicar importantes recursos a su producción. Se estima que a partir de 2024 En el futuro, HBM representará más del 20% del mercado total de chips de memoria masiva, con potencial de superar el 30% en los próximos años.
La fabricación de HBM es un proceso complejo que implica apilar múltiples chips de memoria en capas delgadas, muy parecido a una hamburguesa. Esta disposición requiere una precisión extrema, ya que cada capa debe ser extremadamente fina, lo que complica y encarece su producción. El precio de venta de HBM es varias veces superior al de los chips de memoria convencionales.
Para conseguirlo, cada chip HBM debe pulirse hasta alcanzar un espesor igual a medio cabello. Además, se perforan agujeros en los chips para permitir la conexión de cables eléctricos, y la precisión en la ubicación y el tamaño de estos agujeros es fundamental para el rendimiento del dispositivo.
El proceso de fabricación de HBM tiene muchos puntos potenciales de fallo, lo que lo convierte en un desafío en la industria tecnológica. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, señala que fabricar estos dispositivos es comparable a construir un castillo de naipes, donde cualquier error puede llevar al colapso del proyecto.
En resumen, las nuevas restricciones estadounidenses a las exportaciones de chips de HBM a China son un reflejo de las tensiones geopolíticas y la competencia tecnológica entre ambas naciones. Aunque estas medidas pueden frenar temporalmente el desarrollo de tecnologías avanzadas en China, el país está decidido a aumentar su autosuficiencia en la producción de semiconductores, lo que podría tener importantes implicaciones para la industria global en el futuro.
